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全自動盒式電容器組立機

  • 產地：台灣
  • 型號：BTAC-275
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詳細規格及用途描述

﹡ 此機為全自動匣式電容器組立機,其製程包含了導線成型,焊接,AC和DC清除,檢測,入盒,灌膠及烘烤.
﹡ 適用於導線間距10-27.5mm之匣式電容

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